Change Location

 Nordic

News & Events

Aaeon, Adlink, Advantech og Kontron lancerer i fællesskab nanoETXexpress 1.0 specifikationen

 RSS

Den lille nanoETXexpress COM Express™ type 1 formfaktor får stærk opbakning

Eching/Nürnberg, Tyskland, 3. marts 2009 - Det lille Computer-on-Module (COM) format nanoETXexpress (84 mm x 55 mm), der oprindeligt er udviklet og indført af Kontron, vinder nu indpas og accept på markedet. De tre leverandører af embedded COM-moduler Aaeon, Adlink og Advantech har sammen med Kontron i fællesskab lanceret Revision 1.0 af nanoETXexpress specifikationen, der nu inkluderer SDVO (Serial Digital Video Output) support. De fire firmaer vil fremlægge nanoETXexpress formatet for PICMG® (PCI Industrial Computer Manufacturing Group) konsortiet med henblik på at få nanoETXexpress COM-formatet inkorporeret i en af de næste COM Express™ versioner under det foreslåede neutrale navn “Ultra”.

Et fremtidssikkert design, en maksimal pålidelighed og en lang levetid er blot nogle af nanoETXexpress formatets mange højkvalitets features, der har inspireret Aaeon, Adlink, Advantech og Kontron til i fællesskab at udarbejde nanoETXexpress Revision 1.0 specifikationen og arbejde ihærdigt på at få nanoETXexpress formatet inkorporeret som “Ultra” - sammen med det lidt større “Compact” modul (95 mm x 95 mm) - i COM Express™ specifikationen. På nuværende tidspunkt omfatter COM Express™ specifikationen kun de såkaldte “Basic” (95 mm x 125 mm) og “Extended” (110 mm x 155 mm) formfaktorer.

“Vi understøtter “Ultra” formfaktoren, fordi den passer perfekt ind i vores produktportefølje. Vi har allerede implementeret Intel® Atom™ processoren på vores COM-U15 COM Express™ COM-modul. Skridtet til at implementere nanoCOM-U15 COM-modulet var derfor let”, forklarer Peter Yang, der er AAEON's produktchef ECD og ansvarlig for COM-moduler hos AAEON.

"På markedet for COM-orienterede designs har vi set, at kunderne klart foretrækker en enkelt åben standard: PICMG's® COM Express™. Ved at foreslå dette nye "Ultra" SFF (Small Form Factor) COM-format, der er fuldt pin- og signalkompatibelt med PICMG's® COM Express™ Type 1 konnektorspecifikation, kan vi udnytte COM Express™ standardens succes og anvende dets eksisterende design-økosystem og designsikkerhed. De COM Express™ kompatible konnektorer, med deres høje EMC egenskaber, gør i sig selv “Ultra” til et fremtidssikkert design til SFF COM-modul markedet”, fastslår Henk van Bremen, der er produktdirektør for Adlink's Embedded Division.

“Da nanoETXexpress Revision 1.0 specifikationen er baseret 100 procent på de pin-outs og konnektorplaceringer, der anvendes i den allerede veletablerede og gennemprøvede COM Express™ Type 1 specifikation, er udvikling af et SFF COM-modul i overensstemmelse med COM Express™ specifikationen den sikreste langsigtede investering,” fastslår Aaron Su, der er produktchef hos Advantech.

“Supporten fra disse tre andre førende leverandører af COM-moduler understreger det faktum, at nanoETXexpress er en sikker investering. Endvidere er markedet for COM Express COM-moduler med COM Express™ Type 1 konnektortilslutninger ifølge det amerikanske markedsanalysefirma VDC i øjeblikket meget stærkt med en forventet gennemsnitlig årlig vækstrate (CAGR) på 70% frem til 2010. Derfor forventer vi, at den foreslåede COM Express ”Ultra” specifikation for de små nanoETXexpress COM-moduler hurtigt bliver de facto standarden for SFF designs baseret på COM-moduler,” påpeger Dirk Finstel, der er CTO hos Kontron.

SDVO er nu tilgængelig på nanoETXexpress COM-moduler
De små nanoETXexpress COM-moduler har en maksimal grafikfleksibilitet, som afspejles i den nye SDVO support. Endvidere opnår de denne høje grafikfleksibilitet til en meget lav kostpris. Revision 1.0 af nanoETXexpress COM specifikationen definerer SDVO signaltransport via en separat flad foliekonnektor. LVDS (Low Voltage Differential Signaling) outputtet på COM Express™ konnektoren kan derfor også bevares og anvendes side om side med DVI (Digital Visual Interface), som giver designere mulighed for at inkorporere ekstra grafikinterfaces på carrier-boardet for at implementere dual-display løsninger.
Revision 1.0 af nanoETXexpress specifikationen kan downloades fra http://www.nanoetxexpress.com/.
Flere af markedets førende embedded computerfabrikanter opfordres til at udvikle COM-moduler i overensstemmelse med den foreslåede COM Express™ “Ultra” specifikation. Mere detaljeret information om COM Express ”Ultra” specifikationen kan hentes på Web-adressen http://www.nanoetxexpress.com/specs/specs.php

• Digitalt tekst (PDF)
• Digitalt billede (jpg)

• Press Member Sign-In